По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный подход по сравнению с интеграцией на одном кристалле, но позволяющий получить близкий к ней выигрыш в плотности компоновки и производительности по сравнению с многокорпусными решениями.

Технология CoWoS 6-го поколения позволяет разместить на общей подложке до 12 стеков памяти HBM. Если считать, что это стеки HBM2E объемом по 16 ГБ, суммарно получается впечатляющий объем памяти — 192 ГБ. Конечно, такая микросхема впечатлила бы и ценой, но лишь пример возможностей технологии.