Одним из пользователей Twitter была обнаружена документация для нового энергоэффективного гибридного процессора компании AMD — Ryzen 3250C. Об этом чипе в составе загадочного устройства под названием Google Zork мы рассказывали совсем недавно. Вполне вероятно, что речь идёт о новой модели хромбука Pixelbook.

Как указывается в документации, чип относится к восьмому поколению гибридных (APU) x86-совместимых процессоров AMD и построен на базе архитектуры Zen перового поколения (Raven Ridge). Он имеет встроенные контроллеры ввода/вывода, графическую подсистему, а также контроллеры памяти. Таким образом для функционирования чип не требует наличия на материнской плате дополнительного чипсета, что позволяет снизить общую стоимость производства конечного продукта.

Новинка использует два физический ядра, а также четыре виртуальных потока. Частота не указывается, но более раннее появление данного процессора в синтетических тестах говорило о базовой частоте в 2,6 ГГц. Заявленный объём кеш-памяти L3 составляет 4 Мбайт. По данным документа, новая модель обеспечивает количество операции за такт (IPC) на 40 % выше, чем у предыдущего поколения APU.

Технические характеристики графической подсистемы также не указываются. Однако сообщается, что она поддерживает API DirectX 12, OpenGL 4x/2.1, а также OpenCL 2.0. Весьма вероятно, что здесь будет применяться графика Vega первого поколения.

Помимо этого, документ сообщает, что APU представлен под разные разъёмы: с поддержкой разъёма Socket AM4, а также Socket FP5 для компактных ультрабуков и устройств, выполненных в форм-факторе 2-в-1. Для нового процессора заявлены разные уровни TPD — от 4,5 до 15 Вт.

Как указывает ресурс Tom’s Hardware, новые APU серии Ryzen 3000C (ранее также сообщалось о модели Ryzen 3700C с графикой Vega) впервые получили поддержку технологии Data Fabric (SDF), являющейся частью интерконнекта Infinity Fabric, который используются в качестве связующего звена архитектур CPU и GPU. По словам AMD, эта технология максимально задействует полосы пропускания для обеспечения минимальных задержек и повышения общей максимальной производительности.

Утечка документации также может быть косвенным свидетельством в пользу скорого анонса устройства на базе вышеуказанного гибридного процессора.

Источник: 3dnews.ru