Один из крупнейших производителей мобильных процессоров TSMC рассказал о сроках выхода нового поколения чипов, изготовление которых будет осуществляться по 3-нм техпроцессу. Кроме того, стало известно, какая компания первой получит флагманское семейство процессоров.

По заверению представителей чипмейкера, уже в 2021-м ожидается выпуск пробных экземпляров 3-нм микросхем, а их массовое производство намечено на вторую половину 2022 года. Первая партия новейших процессоров будет поставлена по спецзаказу Apple, которая активно сотрудничает с TSMC с 2016-го.

Ранее генеральный директор тайваньской компании отмечал, что переход с 5-нанометрового на 3-нм процесс позволяет увеличить плотность транзисторов примерно на 70%. При этом вычислительная мощность чипов возрастает на уровне 10-15%, а их энергопотребление снижается на 25-30%.

Кроме того, TSMC уже занимается исследованиями в области освоения ещё более «тонкого» технологического процесса. В планах компании — строительство сразу четырёх новых заводов суммарной площадью 90 гектаров. Согласно дорожной карте вендора, тестирование 2-нм техпроцесса начнётся в 2023 году, а массовое производство — в 2024-м.

Источник: 4pda.ru