eplus.com.ua

Snapdragon 865 по-прежнему топ, а MediaTek Dimensity 1000+ оказалась лучше Kirin 990 5G

Август 14
07:22 2020

После выхода Redmi K30 Ultra на SoC MediaTek Dimensity 1000+ флагманские однокристальные платформы снова протестировали в различных бенчмарках, чтобы лучше выявить, насколько производительности этих однокристальных систем отличаются. Оказалось, что Snapdragon 865 находится по-прежнему в своей лиге, а вот топовая платформа Kirin 990 5G в большинстве тестов уступила SoC MediaTek Dimensity 1000+.

Snapdragon 865 по-прежнему топ, а MediaTek Dimensity 1000+ оказалась лучше Kirin 990 5G
Производительность в AnTuTu
Snapdragon 865 по-прежнему топ, а MediaTek Dimensity 1000+ оказалась лучше Kirin 990 5G
Производительность в Geekbench
Snapdragon 865 по-прежнему топ, а MediaTek Dimensity 1000+ оказалась лучше Kirin 990 5G
Производительность в 3DMark
Snapdragon 865 по-прежнему топ, а MediaTek Dimensity 1000+ оказалась лучше Kirin 990 5G
Производительность в GFXBench

На графиках видно, что Snapdragon 865 демонстрирует наибольшую производительность из трех этих SoC, однако в некоторых тестах MediaTek Dimensity 1000+ подбирается достаточно близко. А вот Kirin 990 5G обошла Dimensity 1000+ только в многопоточном тесте Geekbench, в остальных она отстает от других платформ.

Какой из этих тестов можно сделать вывод? Во-первых, Dimensity 1000+ не сильно уступает Snapdragon 865 при том, что разница в стоимости этих SoC примерно на 40-50% в пользу решения MediaTek. Во-вторых, Kirin 990 5G уже не в состоянии бороться с топовой SoC MediaTek, и очень может быть, что переход Huawei на платформы тайваньской компании позитивно скажется на производительности китайских смартфонов. По крайней мере никакого провала этой самой производительности точно ждать не стоит.

Share

Статьи по теме

Последние новости

Украину накроет "грязное" облако из Европы – синоптики предупредили об опасности

Читать всю статью

Наши партнеры

UA.TODAY - Украина Сегодня UA.TODAY

EA-LOGISTIC: Транспортная компания с высоким стандартом обслуживания и надежности.