Корпорация Intel сообщила о том, что заключила контракт с Пентагоном об участии в проекте State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP). Этот проект был создан для того, чтобы военные США могли получить более совершенные чипы для своих нужд.

Intel не раскрыла сумму контракта. За его выполнением следит отделение Crane Division Центра наземных боевых действий Военно-морских сил (ВМС). По контракту Intel будет помогать военным разрабатывать прототипы микросхем. Компания будет использовать собственную технологию упаковки полупроводников на заводах в Аризоне и Орегоне.

То есть прототипы чипов, созданные по программе SHIP, будут объединять созданные правительством микросхемы с передовыми продуктами Intel. Это позволит улучшить производительность и снизить энергопотребление.

Источник: ferra.ru