Компания Intel планирует объединить различные интерфейсы ввода-вывода данных, включая eSATA, USB и IEEE 1394, которые в настоящее время можно встретить во множестве мобильных устройств в повсеместной системе обеспечения связи по оптоволоконной технологии, заявил Кевин Кан (Kevin Kahn), заслуженный инженер-исследователь корпорации Intel, руководитель подразделения Communications Technology Lab, в преддверии открытия в Шанхае весеннего Форума Intel для разработчиков аппаратного и программного обеспечения IDF 2008.

Данные разработки являются частью проекта по развитию технологии «Carry Small, Live Large», благодаря которой мобильные устройства уменьшатся в размерах и станут более производительными и энергоэкономичными, а также расширят круг предлагаемых функциональных возможностей, отметил Кан.

Кроме того, компания Intel взяла курс на переход к высокоскоростной связи на частоте 60 ГГц, что позволит обеспечить устойчивую беспроводную связь в сетях Wi-Fi, WiMAX, 3G и UWB на коротких расстояниях, добавил Кан. Пропускная способность подобных сетей будет находиться в диапазоне от 3 до 8 Гбит/с, чего вполне достаточно для трансляции потокового видеосигнала.

На следующее поколение мобильных устройств будет предустанавливаться меньше программного обеспечения, но более пристальное внимание будет уделяться пользовательским интерфейсам, например, таким как распознавание голоса и текста, подчеркнул представитель компании Intel.